Material de reforço para eletrônicos

A fibra de vidro desempenha um papel crucial no campo dos produtos eletrônicos. Inicialmente empregado para isolamento elétrico,fibra de vidrotornou -se um componente integrante no mercado eletrônico devido à sua resistência elétrica e tolerância ao calor. Tecido nos tecidos, serve como estrutura para placas de circuito impresso (PCBs), transmitindo a integridade estrutural necessária a esses PCBs. À medida que os circuitos digitais evoluem em direção a velocidades e frequências mais altas, as demandas pelo desempenho elétrico dos substratos de PCB aumentaram, necessitando de redução da constante dielétrica e da perda dielétrica da PCB. Nesse sentido, o laminado de vidro constante dielétrico baixo se destaca como um meio eficaz para atingir esse objetivo.

A fibra aramida, como material de reforço orgânico, oferece uma alternativa leve, de alta resistência e baixa dielétrica em comparação com a fibra de vidro inorgânica. É facilmente processável e adequado para PCBs de ponta usado em dispositivos de comunicação eletrônica,Aplicações aeroespaciaise domínios militares. Desde os anos 90, com o rápido avanço da indústria da informação eletrônica e a tendência para soluções mais leves, mais finas, menores e de alta densidade, a demanda por novos substratos aumentou.Fibra de aramidaSurgiu como uma escolha fundamental para os fabricantes de PCB devido à sua adequação à perfuração a laser, natureza leve, baixa constante dielétrica e excelente estabilidade térmica. A fibra de aramida contribui para melhorar a frequência operacional de produtos eletrônicos e suporta o desenvolvimento de substratos de embalagem de circuito integrado de alta densidade. Consequentemente, a aplicação da fibra aramid no campo dos PCBs constitui uma avenida crítica para o avanço dos fabricantes.

Os produtos eletrônicos 3C, incluindo computadores, dispositivos de comunicação e eletrônicos de consumo, estão evoluindo progressivamente para serem mais portáteis e leves. Atualmente, as conchas e componentes estruturais da maioria dos produtos eletrônicos geralmente são criados a partir de materiais como metal, plásticos de engenharia e compósitos. Com foco na obtenção de projetos leves, considerando os processos de custo-efetividade e fabricação, a utilização de plásticos de engenharia, alumínio (magnésio), compósitos de fibra de carbono e outrosMateriais avançadosestá pronto para subir.

A fibra de carbono, conhecida por suas propriedades leves, alinha -se perfeitamente com a tendência para dispositivos eletrônicos menores, mais leves e mais portáteis. Sua versatilidade permite integração generalizada em produtos como laptops e televisões. Além disso,Compostos de fibra de carbonoPossuir características únicas, incluindo condutividade elétrica, condutividade térmica, alta transparência de raios-X e absorção de ondas eletromagnéticas.